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観察量産TGV基板（500㎜角）の内部を完全非破壊観察● 大型基板の隅々まで高解像度・高倍率にてビア内電極を観察● 独自のユーセントリック機構（着目中心回転）により、観察箇所を逃すことなくステージを回転大型基板用超分解能X線CTシステムXVA-160□520ユー・エイチ・システム価格¥100,000,000（税抜）～ファンアウト基板サイズの高精度段差・反り測定機● 直動式検出器による世界最高精度を実現● X軸、Y軸の両軸方向の測定が可能で、基板の置き直しが不要微細形状測定機ETシリーズ小坂研究所価格別途お問い合わせください高輝度コールドFE電子銃により高解像度観察● 高輝度・高コントラス・低加速高分解能(0.7nm@1kV）の世界最高クラスの観察性能を実現● Cold-FE電子源を搭載し、極低加速電圧から高加速電圧で(0.01kV～30kV)高いパフォーマンスを発揮電界放出走査電子顕微鏡SU8600日立ハイテク価格¥74,000,000（税抜）～ガラス基板やTGVの観察● 0～10,000倍の観察を実現し、多数の光学フィルタにより傷や剥がれなどの異常箇所を素早く可視化● 観察対象物やレンズを傾ける事無くリアルタイムで傾斜観察が行えるロータリヘッド(オプション)デジタルマイクロスコープHRX-02/RX-100ハイロックス価格¥4,600,000（税抜）～次世代デバイスにおけるTGVの重要性と評価の課題TGVプロセスにおける4つの評価課題2.形状精度3.内部構造1.ビアの形成状態4.表面状態TGV（Through-GlassVia：ガラス貫通電極）は、ガラス基板への微細な貫通孔形成と配線接続を可能にする技術として、半導体パッケージやMEMS、光デバイス分野で大きな注目を集めています。高密度実装や優れた高周波特性、さらなる薄型化を可能にするこの技術は、次世代デバイス実現に向けた研究開発の最前線にあります。本プロセスにおいて極めて重要なのが、ビアの形成状態や内部構造、表面粗さなどの精密な評価です。本カタログでは、完全非破壊での内部観察を可能にするX線CTシステムをはじめ、微細形状測定機やプラズマ装置など、TGVの品質評価と製造プロセスを支えるトータルソリューションをご提案いたします。マイクロチップハンダ接合部ガラスインターポーザハンダボールCu下部基板ガラス貫通電極（TGV）
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TGV形状をスクリーニング観察● 1ショットで高さ方向の情報を取得でき、非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能● フォーカス不要で、任意の面を高速スキャンして測定位置の決定が容易光波動場三次元顕微鏡MINUK大塚電子価格別途お問い合わせくださいガラス素材の元素分析● 世界最速CCD検出器により、1サンプル73元素を1分以下で高速に測定● 垂直トーチと独自の高周波技術により高いマトリクス耐性を実現ICP発光分光分析装置5800ICP-OESアジレント·テクノロジー価格¥15,000,000（税抜）～分析・評価銅めっき液中の各種成分の濃度管理に● 電極と滴定液の交換で各種成分の測定に対応● ビュレットや自動サイクラの増設で作業効率向上自動滴定装置COM-A19HIRANUMA価格¥1,382,000（税抜）～銅めっき液中の各種成分の濃度管理に● 陽イオン・陰イオンなど異なる成分を1台で分析● 微量サンプルを短時間・高分解能な分析が可能● 高価なカラムや溶剤を使用しない為、環境にやさしく経済的キャピラリ電気泳動システムAgilent7100大塚電子価格¥12,000,000（税抜）～操作性・安全性を第一優先で考えた局所排気装置● 前面サッシを傾斜形状にすることで、作業時の圧迫感から解放● LEDステータスモニター、風量モニターの装備にて設備状態をデジタルに把握ヒュームフードGFシリーズヤマト科学価格¥3,000,000（税抜）～各試験規格に対応、ラインナップも豊富● エコ運転機能、冷凍機パラレル制御システムの搭載により、消費電力を削減● 大型試料室カスタムに対応可能冷熱衝撃試験機TSAシリーズエスペック価格¥5,000,000（税抜）～
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