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Cat.No:C1574Bこのカタログの記載内容は2024年7月現在のものです。◦仕様および外観、価格は、改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。◦製品カラーは、撮影・印刷インキの関係で実際の色と異なって見えることがあります。◦価格には、消費税が含まれておりません。◦記載されている会社名、製品名およびロゴは、当社または各社の商標および登録商標です。本文中に「TM」、「Ⓡ」は記載しておりません。筑波(029)852-3411川崎(044)540-3751北陸(076)443-8603<国内営業・サービス拠点>広州ケルン重慶西安上海東莞サンフランシスコ北京<海外拠点>お問い合わせは、信用とサービスの行き届いた当店へ北関東(048)642-2569横浜(045)828-1631京滋(075)343-7201千葉(043)241-7085厚木(046)224-6911関西(06)6101-3112札幌(011)204-6780東京(03)5827-3525長野(026)291-6001広島(082)221-0921仙台(022)216-5701静岡(054)653-0510山口(083)974-4760前橋(027)280-4650東京西(042)352-3211名古屋(052)202-3051福岡(092)263-7550Copyright©YamatoScientificCo.,Ltd.AllRightsReserved.お客様総合サービスセンター0120-405-525受付時間9:00〜12:00、13:00〜17:00土日祝除くヤマト科学ウェブサイトwww.yamato-net.co.jpメールでのお問い合わせは、ヤマト科学ウェブサイトより受付しております注意本カタログに掲載された製品の仕様・性能数値は、一般的な使用条件における、ユーザーガイドとして提示しています。ご使用の際は、取扱説明書の内容をご理解いただき、正しくご使用ください。取扱説明書の記載使用条件を外れて使用され、人的・物的損害が発生しても、当社はその責任を負いかねますのでご注意ください。本社〒104-6136東京都中央区晴海1-8-11晴海トリトンスクエアY棟36階サンプルテストは可能ですか?Q可能です。TEGチップを用いてお客様のサンプルの熱抵抗を測定して評価いたします。お気軽にお問い合わせ下さい。どのような市場で使用できますか?また、対象はメタライズセラミック基板のみなのでしょうか?Q自動車、電機、鉄道向けなどのパワー半導体の分野が対象となります。パワーモジュールの高熱伝導設計に貢献します。セラミック基板、伝熱材料、ヒートシンクなどのパワー半導体の部材にも適用できます。Q&Aパワー半導体実装基板熱特性評価・解析装置TE100仕様型式TE100対応試験サイズ(ISO4825-1:2023標準)30×30mm試験片荷重10kg温度特性分解能≧0.01℃電気抵抗値測定誤差±0.1mΩ(70~130Ωの範囲)サンプリングレート100サンプリング/sec(最大)電源電圧AC100V・50/60Hzサイズ制御部W380×D470×H180mm計測部W380×D400×H320mm*モニター、キーボード、マウス、USBメモリは付属していません。パワー半導体実装基板熱特性評価・解析装置型式CFA302循環方式外部密閉系循環冷却方式空冷温度制御範囲−10~60℃電源容量AC100V・13.8AサイズW380×D565×H725mmサーキュレータ外部密閉系精密循環装置ネオクール消耗品型式TEGチップ発熱密度1KW/cm²最大投入電力約250W昇温速度1.4×10⁴K/secサイズW5×D5×H0.35mm価格(税抜)¥150,000TEGチップ(SiCmicroheaterchip)*10枚/1式の梱包となります。〒135-0047東京都江東区富岡2-11-6HASEMANビル1F東京技術センター<アクセス>◦ 東京メトロ東西線「門前仲町駅」より徒歩5分◦ 都営地下鉄大江戸線「門前仲町駅」より徒歩10分富岡八幡宮至木場首都高速永代通り深川公園デイリーヤマザキ1番出口ファミリーマート千葉銀行門前仲町駅(地下鉄)(HASEMANビル1階)東京技術センターこの製品、ここでお試しいただけます!サンプルテストも可能です。事前予約が必要です。お気軽にお問い合わせください。<開館時間>9:00〜17:30<休館日>土、日、祝日、年末年始東京技術センターデモルーム2詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちらワイヤーボンディング加工/評価用サンプル作成測定用サンプルとTEGチップとのワイヤーボンディング作業を代行するサービスです。電力供給用ワイヤー(2極対)のワイヤーボンディングが必要となります。詳細は都度ご相談となります。サンプル加工/作成代行
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